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第1章 常用电子元器件1

1.1 电阻器1

1.1.1 电阻器的作用1

1.1.2 电阻器的种类1

1.1.3 电阻器型号命名方法2

1.1.4 电阻器的主要参数3

1.1.5 使用时应注意的问题7

1.1.6 阻值测量7

1.1.7 电阻器的质量判别与选用7

1.1.8 电位器8

思考题：8

1.2 电容器9

1.2.1 电容器的作用和类别9

1.2.2 电容器型号命名方法9

1.2.3 电容器的主要参数9

1.2.4 电容器的质量判别与选用12

1.3 电感器12

1.3.1 线圈12

1.3.2 变压器14

1.4 半导体器件16

1.4.1 半导体器件的型号16

1.4.2 半导体二极管16

1.4.3 半导体三极管18

1.4.4 晶闸管和单结晶体管21

1.5 元器件的老化和筛选23

第2章 电子线路的设计与制作基础24

2.1 电子电路的设计方法24

2.1.1 功能和性能指标分析24

2.1.2 总体方案的设计与选择24

2.1.3 单元电路的设计与选择27

2.1.4 总电路图的画法29

2.1.5 元器件的选择30

2.1.6 参数计算31

2.2 电子电路的抗干扰技术31

2.2.1 杂散电磁场干扰及其抑制31

2.2.2 电子电路中的接地33

2.3 印制电路板地设计与制作36

2.3.1 PCB基本知识36

2.3.2 PCB的设计38

第3章 元器件的安装和焊接工艺41

3.1 基本知识41

3.2 焊前必备的加工工艺43

3.2.1 导线的加工工艺43

3.2.2 预焊工艺43

3.2.3 引线成形工艺43

3.3 焊接前接点的连接和元件的装置44

3.3.1 一般结构焊接件焊接部位的连接44

3.3.2 导线与导线的连接45

3.3.3 元件的装置45

3.4 手工烙铁焊接技术48

3.4.1 焊接前的准备48

3.4.2 操作要领和安全卫生48

3.4.3 焊接的步骤及注意事项49

3.4.4 有特殊要求的焊接49

3.5 焊接后清洗50

3.5.1 液相清洗法50

3.5.2 气相清洗法50

3.6 元器件的拆焊50

3.7 焊点质量检查51

3.8 无锡焊接54

3.8.1 压接54

3.8.2 绕接54

第4章 半导体收音机55

4.1 无线电波及无线电广播55

4.1.1 无线电基础55

4.1.2 无线电广播系统56

4.1.3 收音机58

4.1.4 收音机性能及指标59

4.2 HX108-2 AM收音机及性能指标65

4.2.1 产品介绍65

4.2.2 性能指标65

4.2.3 超外差调幅收音机的工作原理66

4.2.4 装配70

4.2.5 调试75

4.3 调频收音机81

4.3.1 调频广播和接收特点81

4.3.2 调频收音机的电路构成82

4.3.3 典型调频收音机电路83

4.4 HX203 AM/FM调幅／调频收音机（集成电路）87

4.4.1 产品介绍87

4.4.2 工作原理分析87

4.4.3 装配91

4.4.4 测量与调试95

4.4.5 常规故障及排除方法97

参考文献98